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Convegni ATI - Accesso riservato soci CTI

Analisi termica transitoria in dispositivi elettronici di potenza

Pubblicazione


Autore: S. Fiordalisi, M. Spiga, P. Tartarini

Collana: CA - 52 - Cernobbio 1997

Note:
Il lavoro analizza il comportamento transitorio di un componente elettronico di potenza sottoposto a sequenze incidentali indotte da perdita di refrigerante. In tali circostanze il tempo con cui la giunzione di silicio raggiunge il valore critico di temperatura puo' essere tale da non consentire un intervento di emergenza per evitare il danneggiamento del componente. Mediante un programma di calcolo alle differenze finite viene determinata la distribuzione transitoria tridimensionale di temperatura nel componente elettronico, costituito da strati cilindrici di materiali diversi (silicio, molibdeno, teflon, rame, allumina). Viene presentata anche un'analisi relativa al coefficiente di trasporto di calore, tesa a stabilire quali siano le portate che determinano tempi di intervento insufficienti per garantire la integrita' dei materiali. I risultati numerici ottenuti sono presentati e discussi.


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