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Modello conduttivo per l'analisi termica di strutture multistrato in elettronica

Pubblicazione


Autore: C. Casarosa, M. Ciampi

Collana: CA - 49 - Perugia 1994

Note:
Per l'analisi termica di strutture multistrato si propone un modello analitico ottenuto da una generalizzazione della lastra piana composita. Si tratta di un modello monodimensionale in cui la descrizione geometrica dei sistemi reali e` stata sacrificata per una migliore descrizione fisica degli strati che compongono la struttura. Viene esaminato un tipo generico di struttura ottenibile con il montaggio di un componente elettronico di potenza su un supporto circuitale. Della soluzione analitica del modello vengono messe in evidenza alcune implicazioni sulle misure della resistenza e della impedenza termica ottenute con impulso singolo e impulsi ripetuti di potenza; vengono inoltre presentati alcuni risultati della simulazione ottenuti in tali condizioni di carico per una specifica struttura a quattro strati.


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