Convegni ATI - Accesso riservato soci CTI

Autore: F. Fantozzi, S. Filippeschi, E. Latrofa

Collana: CA - 57 - Pisa 2002

Note:
Il problema del raffreddamento dei componenti elettronici di piccola scala è argomento di attualità. E' ormai ben noto infatti come i sistemi di raffreddamento classici a convezione forzata d'aria siano un vincolo all'ulteriore integrazione dei sistemi elettronici. L'idea di base presentata in questo articolo è quella di utilizzare un trasferitore di calore come il termosifone bifase a circolazione pulsata nel raffreddamento di componenti elettronici di piccola scala per la semplicità costruttiva e i bassi costi di realizzazione, che lo rendono competitivo con sistemi bifase classici come i tubi di calore e i Loop Heat Pipes. tramite un codice di calcolo a parametri concentrati, messo a punto e descritto in precedenti lavori dagli Autori, si è proceduto alla progettazione di un prototipo di raffreddatore per CPU. La simulazione numerica ha messo in evidenza come il dispositivo sia in grado di garantire potenze smaltite di 40W con temperature superficiali massime di di 65°C e di ottenere temperature inferiori ai 100°C (limite di funzionamento per componenti elettronici) anche per potenze superiori ai 100W. Il sistema prevede l'utilizzo di FC72 come fluido vettore, L'articolo descrive la progettazione del prototipo e mostra le simulazioni numeriche che hanno portato alla scelta delle dimensioni e della forma del'apparecchiatura. L'apparecchiatura studiata e realizzata ha tuttavia carattere sperimentale, le dimensioni finali possono essere ulteriormente ridotte nel caso di un suo reale utilizzo come dispositivo di raffreddamento.